В рамках программы импортозамещения специалисты Омского НИИ приборостроения (входит в холдинг «Росэлектроника») разработали и освоили выпуск многослойных плат, выполненных по уникальной технологии LTCC с применением тонких пленок.
Многослойные платы гибридных интегральных схем (ГИС) выполнены по уникальной для российской микроэлектроники комбинированной технологии на основе толстых и тонких пленок.
Они обеспечивают повышение эффективности основных характеристик радиотехнических средств и при этом позволяют снизить трудоемкость изготовления устройств.
«Многослойные платы ГИС, выполненные по данной технологии, по конструктивным, электрическим и техническим характеристикам превзошли аналогичную продукцию таких фирм, как Epson, CTS Corporation, Golledge Electronics Ltd, Jauch, Fox Electronics, Mini-Circuits, Murata и так далее», — сообщили в региональном минпроме.
Полученные результаты позволяют встраивать в объем платы различные компоненты, в том числе системы на кристалле, что обеспечивает высокую плотность компоновки и, как следствие, компактность разрабатываемых изделий.
Данная технология позволит создавать современную элементную базу для построения устройств функциональной микроэлектроники, телекоммуникаций и связи в области высоких и сверхвысоких частот.
Справка
АО «ОНИИП» (входит в холдинг «Росэлектроника») проводит исследования в области радиосвязи, ориентированные на решение широкого круга прикладных задач – от создания радиоэлектронных компонентов и устройств радиосвязи до сложнейших автоматизированных комплексов и систем связи и управления.
